淺析我國智能IC卡封裝企業(yè)的競爭戰(zhàn)略

  【摘要】:

  本文以 “企業(yè)競爭戰(zhàn)略”理論為指導,對我國智能IC卡行業(yè)現(xiàn)狀、應用領域、市場容量、未來發(fā)展趨勢,特別是我國智能IC卡封裝企業(yè)的特點、競爭力等進行了分析和調(diào)查。本文認為我國智能IC卡封裝企業(yè)要想獲得市場份額,在激烈的競爭中立于不敗之地,成本領先戰(zhàn)略是比較理想的戰(zhàn)略定位。在成本領先戰(zhàn)略下,側(cè)重低成本、知識產(chǎn)權(quán)等方面的具體工作。企業(yè)只有有效實施低成本、知識產(chǎn)權(quán),才能確實增強企業(yè)整體的競爭力和競爭優(yōu)勢;只有具備強大綜合競爭力的企業(yè),才能在我國智能IC卡市場上從容應對日益激烈的競爭并獲得市場份額。本文還給出具有較強操作性的低成本、知識產(chǎn)權(quán)等工作的實施建議。

  【關鍵詞】:智能IC卡 成本領先戰(zhàn)略知識產(chǎn)權(quán)

  【正文】:

  一、緒論

  (一)選題背景及意義

  智能IC卡(以下簡稱“IC卡”)是一種帶有集成電路芯片的卡片,芯片具備存儲數(shù)據(jù)的功能,有些芯片還可安裝操作系統(tǒng)軟件。IC卡體積小巧,攜帶方便,有進行身份識別、金融交易等多種功能。隨著經(jīng)濟不斷發(fā)展,IC卡在我國諸如身份證、銀行卡、公交一卡通、社會保障、鐵路票卡等領域得到了廣泛應用,并且對經(jīng)濟的發(fā)展起到了一定的推動作用。隨著十二五的到來,IC卡將對我國的經(jīng)濟發(fā)展起到越來越重要的作用。

  今年是我國十二五規(guī)劃的第一個年頭,我國政府在基礎設施、民生建設等方面將投入更多的資源。在IC卡領域,諸如物聯(lián)網(wǎng)(射頻IC卡)、新型社???、軌道單程票卡、鐵路票卡、銀行IC卡等項目都將得到重點建設,我國智能卡產(chǎn)業(yè)在十二五將迎來新一輪發(fā)展的黃金時期。

  面對IC卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期,我國的IC卡封裝企業(yè)是什么樣的現(xiàn)狀?其產(chǎn)能能否滿足市場需要?技術(shù)先進程度如何?整體競爭力如何?IC卡行業(yè)的發(fā)展趨勢是什么樣子的?未來IC卡市場容量是多少?

  針對以上問題,本文首先對我國IC卡行業(yè)現(xiàn)狀、應用領域、市場容量、未來發(fā)展趨勢,特別是我國IC卡封裝企業(yè)的特點、競爭力等進行了分析和調(diào)查。在“企業(yè)競爭戰(zhàn)略”理論的指導下,本文認為我國IC卡封裝企業(yè)要想獲得市場份額,迎接智能卡行業(yè)的春天,在激烈的競爭中立于不敗之地,實施成本領先戰(zhàn)略是較理想的策略。

  企業(yè)只有構(gòu)建起有效的措施降低成本,諸如降低成本、知識產(chǎn)權(quán)等具體措施,才能切實增強企業(yè)整體的競爭力及優(yōu)勢;只有具備真正強大綜合競爭力的企業(yè),才能在我國IC卡市場上從容應對日益激烈的競爭并獲得市場份額。

  本文還將給出具有較強操作性的構(gòu)建降低成本、知識產(chǎn)權(quán)等工作的實施建議,希望本文對我國智能卡行業(yè)的研究和發(fā)展有一定的參考價值。

  (二)我國智能IC卡產(chǎn)品的主要應用領域

  IC卡具備信息存儲、記錄和通信的功能,而且攜帶方便,目前已經(jīng)在我國多個領域得到廣泛的應用,部分應用舉例如下:

  1.公交領域

  目前我國已有130余座城市開通了公交一卡通,發(fā)行的IC卡約2億張。

  2.地鐵領域

  目前有包括北京、天津、上海、重慶等27座城市已經(jīng)開通或正在建設地鐵。地鐵單程票卡為乘客帶來了便利。

  3.身份識別領域

  第二代居民身份證已經(jīng)發(fā)行了近10億張。此外,學生、企事業(yè)單位的員工識別考勤等領域的應用也很成熟。

  4.社保領域

  持卡就醫(yī)、持卡消費、持卡住院,目前北京市社??ǔ挚ㄈ丝梢哉嬲硎艿缴绫R豢ㄍǖ谋憷涂旖萘?。十二五期間,社會保障卡將在全國發(fā)行8億張。

  5.高速公路一卡通領域

  高速公路一卡通,車輛在經(jīng)過收費站時通過IC卡射頻結(jié)算,不用排隊繳納現(xiàn)金,節(jié)約了通過時間,減少了擁堵現(xiàn)象。

  6.銀行卡(金融)領域

  目前,我國銀行領域共發(fā)行銀行卡超過20億張。2010年,央行擬定了銀聯(lián)標準PBOC2.0芯片卡(IC卡)的總體目標和具體發(fā)行時間表,5年之內(nèi)中國境內(nèi)將全面發(fā)行和受理金融IC卡。

  (三)我國智能IC卡產(chǎn)品的未來市場容量

  未來五年,電信領域的卡片采購市場非常巨大,預計能采購四十億張,特別是3G網(wǎng)絡的普及,更推動2GSIM卡的快速淘汰。

  第二代居民身份證未來五年有3億多張的發(fā)行量。

  未來五年,社會保障卡的發(fā)卡量將達到8億張。

  2010年是銀行IC卡啟動元年,銀行IC卡的發(fā)展速度將加快,預計未來五年銀行IC卡將會有20多億張的數(shù)量。

  城市一卡通領域未來五年中CPU卡發(fā)放將是主流,市場容量將有2億張。

  城市軌道交通的快速發(fā)展,在“十二五”期間將迎來黃金發(fā)展期,單程票卡保守預計將超過1.5億張。

  高鐵的建設將會是“十二五”期間重大的基礎工程,傳統(tǒng)的磁票將逐漸被非接觸式IC卡所取代,巨大的客流將會極大促進IC卡在高鐵領域中的應用,未來五年中,高鐵票卡將會有5億張的數(shù)量。

  此外,在未來五年中校園領域也將會有2-3億張;兩大石油企業(yè)發(fā)行的加油卡也將會約1億張。

  以上所述幾大應用的數(shù)量就超過了85億張,加上其他可預見的應用和不可預見的應用及大量的出口,在十二五結(jié)束之際,我國的IC卡產(chǎn)業(yè)部門五年間將為市場供應超過140億張的IC卡。

  (四)我國IC卡產(chǎn)品的未來發(fā)展趨勢

  RFID物聯(lián)網(wǎng)自動識別領域的發(fā)展:物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)被納入國家發(fā)展規(guī)劃,作為物聯(lián)網(wǎng)感知層關鍵技術(shù)的RFID(非接觸式IC卡),也得到了迅速發(fā)展。IDTechEx調(diào)查顯示,2010年全球RFID市場規(guī)模從2009年的50.3億美元上升到56.3億美元;而根據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心的預測,2011年中國RFID產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預計將達到150億元。

  知識產(chǎn)權(quán)受到重視:隨著國家對企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的鼓勵、引導和宣傳工作的進一步加強,目前國內(nèi)IC卡企業(yè)對知識產(chǎn)權(quán)的認識已經(jīng)得到了較大的提高,企業(yè)均加大了產(chǎn)品的研發(fā)力度,在研發(fā)方面投入的資金有所提高,在國家知識產(chǎn)權(quán)局登記的智能卡相關的專利有超過5000余件以上,目前還在高速增長中。

  一卡多用:目前一卡多用技術(shù)受到社會各界的廣泛關注,卡片的功能越來越多,在不同的行業(yè)和領域的兼容通用,將大大加強持卡人的使用。

  RFID倒貼片技術(shù):倒貼片技術(shù)是一種IC卡英類層的封裝技術(shù),主要是將微小的晶圓封裝到卡基上并與天線連接。該技術(shù)的特點是速度快、封裝精度高、適用的芯片規(guī)格尺寸類型廣泛。

  二、我國智能卡封裝企業(yè)的現(xiàn)狀及存在的問題

  本文重點以中國一卡通網(wǎng)評選的“2010中國一卡通百強企業(yè)之十大智能卡企業(yè)”為主要研究和分析對象。十大企業(yè)也是國內(nèi)技術(shù)、實力、信譽等各方面都非常優(yōu)秀的智能卡企業(yè),是我國智能卡企業(yè)的代表。

  這些企業(yè)分別是:中山市達華智能科技股份有限公司、北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司、深圳德誠信用咭制造有限公司、上海長豐智能卡有限公司、廣東德生科技有限公司、深圳毅能達智能卡制造有限公司、武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、東信和平智能卡股份有限公司、杭州晟元芯片技術(shù)有限公司、深圳市江波龍電子有限公司。

  (一)企業(yè)地理分布、特點

  智能卡封裝企業(yè)主要集中在上海、北京、廣東等省市,以廣東最集中。這些地市經(jīng)濟發(fā)達,運輸便利,當?shù)卣畬χ悄芸ㄐ袠I(yè)非常重視,在區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策上給予了較多的支持。但是,企業(yè)分布過于集中,開拓和維護中部和西部市場難度非常大,而且用工等成本相對較高,不利于我國智能卡行業(yè)的整體發(fā)展。

  (二)企業(yè)主營方向

  十大智能卡企業(yè)的主營方向如下:IC卡(非接觸式、接觸式)、雙界面IC卡、RFID 電子標簽等各類型智能卡的封裝、銷售;配套的卡COS系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、讀卡機、數(shù)據(jù)庫軟件開發(fā)及系統(tǒng)集成服務。部分企業(yè)側(cè)重IC卡芯片的研發(fā)與生產(chǎn),其IC卡封裝能力較差,如杭州晟元、深圳市江波龍等。

  十大智能卡企業(yè)的經(jīng)營業(yè)務范圍過于寬泛,不利于企業(yè)在某一領域做大做強。

  (三)企業(yè)技術(shù)實力

  我國智能卡封裝企業(yè)總體實力較強,部分企業(yè)具備自主知識產(chǎn)權(quán),掌握相關產(chǎn)品的核心技術(shù)。這些企業(yè)一般在如公交一卡通、銀行支付領域等幾個領域內(nèi)技術(shù)實力較強。比較突出的如中山達華在RFID電子標簽領域獨樹一幟;北京握奇在城市一卡通卡片COS研發(fā)領域技術(shù)實力將強;武漢天喻為中國工商銀行芯片銀行雙界面卡領域位居全國之首;東信和平重點在手機SIM卡領域技術(shù)實力突出。

  但是總的來看,企業(yè)要想在某一領域形成一家獨大的局面,還需要持續(xù)不斷的專注于某一領域。

  (四)企業(yè)產(chǎn)能分析

  我國IC卡封裝的年產(chǎn)能為接觸式IC卡不低于7.4億張,非接觸式IC年產(chǎn)能不低于4.2億張(數(shù)據(jù)未加入地方小廠和其他企業(yè)的產(chǎn)能)。本文主要針對接觸式IC卡、非接觸式IC卡產(chǎn)品對十大智能卡企業(yè)進行了分析,見下表:

  單位:萬張

  由上表可見,深圳毅能達、中山達華、北京握奇、武漢天喻等企業(yè)的IC卡產(chǎn)品封裝產(chǎn)能較大,這些企業(yè)在參與重大項目的招投標過程中實力較強,容易中標;而杭州晟元、深圳市江波龍等企業(yè)側(cè)重芯片研發(fā)和生產(chǎn),在封裝IC卡方面并不突出。

  在產(chǎn)能方面,非接觸式IC產(chǎn)能較低,而非接觸式IC卡相對于接觸式IC卡產(chǎn)品優(yōu)勢明顯,也是未來發(fā)展趨勢,市場需求要遠遠大于接觸式IC卡。而目前國內(nèi)的非接觸式IC卡產(chǎn)能目前還達不到市場的要求,需要企業(yè)加大投資。

  (五)企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀

  我國智能卡封裝企業(yè)近年對專利比較重視,截止到去年年底,我國IC卡相關專利數(shù)量為5000余件。十大智能卡企業(yè)的專利總是為647件,約占全國專利總量的十分之一強,數(shù)量并不多;十大智能卡企業(yè)中,發(fā)明專利的數(shù)量為429件,占總數(shù)的66%,實用新型占27.6%,外觀設計占約6%。總的來說,企業(yè)的專利技術(shù)含量較高。

  而十大智能卡企業(yè)中,尤以北京握奇最為突出,其次是東信和平、武漢天喻、上海長豐。其他企業(yè)對專利的重視程度要遠遠低于以上企業(yè),有些公司幾乎一件專利都沒有,這在未來的市場競爭中將處于非常不利的地位。以下是從國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局網(wǎng)站檢索的部分相關企業(yè)的專利信息:

 

  總的來說,我國智能卡企業(yè)對于知識產(chǎn)權(quán)的重視程度、投入等還需加強。

  (六)企業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)現(xiàn)狀

  企業(yè)根據(jù)市場需求和行業(yè)應用,不斷推出新產(chǎn)品和新應用。以中山達華公司為例,公司摒棄標準尺寸的IC卡產(chǎn)品,根據(jù)市場和應用的需求,不斷推陳出新。典型的如該公司推出的不干膠電子標簽、動物標簽、多頻卡、螺栓型電子標簽、高性能陶瓷標簽、一次性電子標簽、紙質(zhì)標簽、皮革鑰匙卡、ABS鑰匙卡、手表卡、各種圓幣卡等產(chǎn)品。其他公司也有新產(chǎn)品推出。

  雖然部分廠商不斷推出新的產(chǎn)品,但是,產(chǎn)品的技術(shù)含量、創(chuàng)新程度等都不是很高。在新產(chǎn)品研發(fā)方面,企業(yè)要想研發(fā)出真正有代表性、具備劃時代意義的產(chǎn)品,還需加大投入和力度。

  (七)企業(yè)低成本現(xiàn)狀

  目前隨著我國IC芯片技術(shù)的突破,相應的芯片成本得到了較大的降低。進口英飛凌M1型芯片的價格在3.5元/枚左右,而復旦微電子生產(chǎn)的同功能的芯片價格為2.2元/枚。另外,在非接觸式IC卡領域,采用晶圓倒貼片封裝技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片封裝技術(shù),其一項就可以節(jié)約成本0.5元/張卡片。目前國內(nèi)企業(yè)大量使用國產(chǎn)芯片與進口芯片競爭,價格優(yōu)勢明顯。

  但是,企業(yè)光靠芯片突破而帶來的總成本降低,并不能提高企業(yè)的整體競爭力。企業(yè)還需在封裝技術(shù)、工序等方面下大功夫。

  三、我國智能卡產(chǎn)品的競爭現(xiàn)狀

  (一)無序競爭

  無序競爭,主要體現(xiàn)在企業(yè)在投標過程中低于成本的報價,其主要目的是拿到訂單,增加業(yè)績,而非賺取利潤,這樣就給整個的市場競爭造成了混亂;有些項目的業(yè)主也設置招標障礙,將更多的企業(yè)排擠出去,特意安排自己看中的企業(yè)成功中標。

  (二)低價競爭

  目前國內(nèi)IC卡產(chǎn)品的價格一路走低,一方面是產(chǎn)能逐漸增大,二是企業(yè)的競爭加劇。此外由于產(chǎn)品的含金量低,附加值不高,因此價格逐年降低,本文主要以公交一卡通M1卡為例。以下是相關的價格數(shù)據(jù):

  2006年廣東新臺高速公路一卡通項目,中標價為14.3元/張;

  2008年南京公用事業(yè)IC卡招標,中標的報價為7.88元/張;

  2010年北京地鐵軌道單程票IC卡招標,中標價格為4.10元/張(薄卡)。

  從以上數(shù)據(jù)可以看出,同樣為非接觸式M1卡片,其價格是急劇下跌的。

  (三)新產(chǎn)品新技術(shù)競爭

  我國IC卡企業(yè)根據(jù)市場需求和行業(yè)應用,不斷推出新產(chǎn)品和新應用。

  以中山達華公司為例,公司摒棄標準尺寸的IC卡產(chǎn)品,根據(jù)應用需求,不斷推陳出新,如其推出的產(chǎn)品包括不干膠電子標簽、動物標簽、多頻卡、螺栓型電子標簽、高性能陶瓷標簽、一次性電子標簽、紙質(zhì)標簽、皮革鑰匙卡、ABS鑰匙卡、手表卡、各種圓幣卡等都是根據(jù)其具體應用而專門設計的,在特種領域得到了廣泛的應用。

  (四)過長的產(chǎn)品線

  我國目前的IC卡封裝企業(yè),最初都是從生產(chǎn)最簡單的卡片生產(chǎn)開始究其原因主要是設備昂貴,操作復雜,而條碼卡、磁條卡的生產(chǎn)工藝相對要簡單的多。在企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模后,資金和市場均由一定量的積累后,開始從IC卡產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)業(yè)務。為了獲得更多的訂單,大部分企業(yè)將產(chǎn)品線做得非常長。

  而過長的產(chǎn)品線,將消耗企業(yè)更多人力物力,導致更加重要的客戶被不必要的訂單所影響,過長的產(chǎn)品線不利于未來重大項目的競爭和參與。

  四、我國智能卡封裝企業(yè)的競爭戰(zhàn)略及建議

  在對我國智能卡封裝企業(yè)的地里區(qū)域分布、主營方向、技術(shù)實力、產(chǎn)能、知識產(chǎn)權(quán)、新產(chǎn)品、低成本及市場競爭現(xiàn)狀等多方面進行分析后,結(jié)合我國智能卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,本文認為,我國智能卡封裝企業(yè)在企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略方面應當重點實施成本領先戰(zhàn)略。

  成本領先戰(zhàn)略,是指企業(yè)為尋求使自己的生產(chǎn)成本達到本行業(yè)最低,從而擁有競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略。這種戰(zhàn)略的核心是使企業(yè)的產(chǎn)品成本比競爭對手低,即要求企業(yè)采取各種措施,千方百計降低成本,爭取使本企業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)成本達到同行業(yè)的最低水平。進而在市場上能夠采用比競爭對手更低的價格,使企業(yè)在行業(yè)內(nèi)擁有競爭的優(yōu)勢地位,進而不斷的擴大和提高自己的市場占有率。

  實施成本領先戰(zhàn)略,可以先從以下幾個方面入手:

  1.精簡生產(chǎn)工序

  IC卡封裝過程中,生產(chǎn)工序越多,耗費的時間、占用的人力越多,成本也越高。封裝企業(yè)應當努力減少生產(chǎn)工序,可以從以下兩點加以考慮:

  (1)減少不必要的生產(chǎn)工序

  金卡工程在我國發(fā)展了近20年,在很多領域都取得了輝煌的成就。與智能卡生產(chǎn)相關的設備制造水平也得到了較大的提升。如原來雙頭埋焊一體機現(xiàn)已發(fā)展到3頭或4頭埋焊一體機,相應的產(chǎn)能也得到了較大的提升。而智能卡的封裝工藝、工序并未隨著時間的推移和設備的更新而有多大變化,仍是傳統(tǒng)的工藝技術(shù),這對智能卡企業(yè)來說并不是一件好事。

  智能卡的現(xiàn)有封裝工序非常復雜繁瑣,包括卡片圖案設計、圖案面印刷、天線設計、天線布設、芯片銑槽、焊接、層壓、沖卡等近30余道工序。智能卡封裝企業(yè)應當高度重視對現(xiàn)有工序的改進工作,將其視為企業(yè)實施成本領先戰(zhàn)略的主要措施。

  企業(yè)可以嘗試組織技術(shù)人員對現(xiàn)有的每一道工序進行認真的深入研究,包括具體技術(shù)要求和指標,評估每一道工序與其前后工序的關聯(lián)度等,盡量將不必要的生產(chǎn)工序去掉、減少。如果一道工序需要完成的技術(shù)指標和要求,能夠和其前后相近的工序合并,在同一個車間或操作臺來一起完成,則可以考慮將其合并實施完成,不要轉(zhuǎn)移到下一道工序中,這樣就減少了工序和人力。

  以北京某智能卡企業(yè)為例,該企業(yè)為中國北方最大的民營智能卡生產(chǎn)企業(yè),目前已經(jīng)發(fā)展成為我國最大的雙界面智能卡生產(chǎn)企業(yè)。雙界面智能卡是生產(chǎn)工序最復雜的智能卡產(chǎn)品之一。該企業(yè)重點研發(fā)雙界面智能卡的生產(chǎn)工序,利用現(xiàn)有的銑槽設備,通過對天線線圈的巧妙調(diào)整,使得原先的銑槽工序由2次,減少成為一次。調(diào)整后,該企業(yè)的設備利用率達到了之前的220%,產(chǎn)能大大提高,節(jié)約了大量半成品的搬運成本。

  (2)合理安排產(chǎn)品生產(chǎn)線

  每個智能卡企業(yè)的廠區(qū)、建筑都不同,但是智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)工序大體都相同,如果企業(yè)在車間安排、設備擺放等方面不注意搭配技巧的話,也將浪費大量的人力物力和財力,最終導致成本的上升。如果設備隨意擺放,或者各個車間之間的安排不注意前后連續(xù)性,那么企業(yè)在生產(chǎn)過程中將會產(chǎn)生大量的半成品、原材料、產(chǎn)成品的搬運工作,這對企業(yè)來說將造成較大的浪費,而且不利于企業(yè)的管理。

  企業(yè)如果可能,可以詳細研究現(xiàn)有廠區(qū)廠房的方位、大小等,結(jié)合智能卡產(chǎn)品封裝工序,認真研究各個車間和設備的規(guī)劃布局,盡量按照產(chǎn)品的工序布置廠區(qū)、安放設備。每一道工序完成后,員工能夠用最小的搬運代價將產(chǎn)品運送到下一道工序或車間,這是封裝企業(yè)安排生產(chǎn)線的標準。合理科學的車間布局,將使得生產(chǎn)企業(yè)的管理和生產(chǎn)更加規(guī)范,而且能提高生產(chǎn)效率,節(jié)約寶貴的空間和時間。

  2.研發(fā)新的工藝技術(shù)

  科學技術(shù)是第一生產(chǎn)力。先進的生產(chǎn)技術(shù)和管理手段,也必將提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,提升企業(yè)的市場競爭力。我國智能卡企業(yè)也應不斷推出新的加工技術(shù),用新技術(shù)來減少加工成本,提高自身的行業(yè)競爭實力??梢詮奶岣弋a(chǎn)能、增加單位時間的產(chǎn)量、減少操作程序、減少操作人員、升級或老舊設備等方面入手。

  3.研發(fā)新材料

  智能卡封裝企業(yè)在實際的生產(chǎn)過程中使用了大量的原材料,如PET、PVC、紙、油墨、芯片、天線、膠等。在使用過程中,難免會發(fā)現(xiàn)這些材料有某些性能或方面不好用等,導致產(chǎn)品不達標,企業(yè)可以進行相關的原材料研究,提出一種新的替代品或改進方案。

  新的材料可以是全新的,目前世界上沒有的,可以稱為原始創(chuàng)新。新材料也可以是某些現(xiàn)有材料的組合,單一一種材料可能無法達到預定效果,但是將其按照一定的比例調(diào)配融合后,可能效果更好,這可以稱為組合創(chuàng)新;新材料也可以是借鑒其他行業(yè),將應用到其他產(chǎn)品上的原材料引進到IC卡的生產(chǎn)制造過程中,這種方法可以稱為消化再吸收。

  4.與材料供應商聯(lián)合研發(fā)新技術(shù)及材料

  智能卡封裝生產(chǎn)企業(yè)處于IC卡行業(yè)的中間位置。其生產(chǎn)的產(chǎn)品直接提供給客戶,由客戶發(fā)行,在實際的使用、測試等過程中,封裝企業(yè)將能夠從客戶那里直接得到更多的反饋,包括產(chǎn)品的壽命、材料是否耐用、油墨是否能夠保持艷麗等等。封裝企業(yè)可以將在實際應用過程中碰到的各類材料問題反饋給原材料生產(chǎn)企業(yè),由封裝企業(yè)和原材料企業(yè)聯(lián)合開發(fā)研究技術(shù)問題,推出新產(chǎn)品。在開發(fā)和研究過程中,封裝企業(yè)可以與原材料生產(chǎn)企業(yè)簽訂研發(fā)、保密協(xié)議,成功后的相關材料、技術(shù)等不得出售或透露給第三方,這樣封裝企業(yè)就能夠盡可能的控制自己的市場份額,增強其技術(shù)競爭力。

  以北京某卡廠為例,其生產(chǎn)的密碼記賬卡在國內(nèi)聯(lián)通、電信、移動等項目上面,其密碼層可以順利刮開而不會傷到密碼數(shù)據(jù)。相同的產(chǎn)品銷售到巴基斯坦國,用戶在刮密碼涂層時,密碼數(shù)字也連同涂層一起掉落,導致充值失敗。該公司組織相關技術(shù)人員數(shù)次親赴巴基斯坦國內(nèi)進行實地研究,最后發(fā)現(xiàn)問題出在隔離油墨上面,后經(jīng)與油墨供應商共同開發(fā)和研究,最終研發(fā)出新型隔離油墨。此舉解決了相關的技術(shù)問題,不但保住了訂單,同時也為企業(yè)挽回了信譽。

  5.采用具備先進技術(shù)的設備,增大產(chǎn)能

  隨著十一五的結(jié)束,我國裝備制造業(yè)也得到了巨大的發(fā)展,目前我國智能卡封裝設備制造業(yè)發(fā)展也非常迅速,如北京德鑫泉公司相繼推出了具備世界先進水平的RFID倒貼片封裝生產(chǎn)線,采用高精度視覺和智能機器人運動系統(tǒng)對半導體芯片和天線倒貼片邦定,精度更高,速度更快;其研發(fā)的新型非接觸IC卡焊接機,可配備2~8個工作頭,速度更快,而且設備占用空間小。

  智能卡封裝企業(yè)應當適時淘汰老舊設備,更換新的生產(chǎn)設備,或者逐步減少老生產(chǎn)線的產(chǎn)能,建設新的生產(chǎn)線。以北京德鑫泉公司的設備為例。老型號的非接觸IC卡生產(chǎn)線的產(chǎn)能為年產(chǎn)1000萬張卡片/條生產(chǎn)線,新型生產(chǎn)線的年產(chǎn)能達到不低于2500萬張。而且新型生產(chǎn)線將原有的兩臺設備集成到一臺設備上,生產(chǎn)線占用廠房的面積僅為老設備的一半,操作人員也減少了4人。

  新技術(shù)、新型設備更加注重節(jié)能環(huán)保,符合我國十二五規(guī)劃的發(fā)展,符合國家發(fā)改委倡導的清潔生產(chǎn)政策,更符合企業(yè)的自身利益。替換老舊設備也可直接降低企業(yè)的成本。

  除了以上五點之外,也可以考慮到我國中西部地區(qū)建廠。一方面國家在大力建設中西部地區(qū),發(fā)展機遇較多;另一方面是中西部地區(qū)人工成本、土地、水、電等各方面成本,都較東部沿海城市低。在實現(xiàn)低成本戰(zhàn)略的同時,更有利于企業(yè)占領中西部地區(qū)的市場份額。

  五、成本領先戰(zhàn)略的配套措施——知識產(chǎn)權(quán)

  企業(yè)實施成本領先戰(zhàn)略的相關方案,一方面使企業(yè)得到很多的新技術(shù)、新方法,而這些技術(shù)和方法,企業(yè)應當及時給予保護,否則,相關技術(shù)一旦落入競爭對手手中,對企業(yè)的競爭力將是嚴重的威脅;另一方面,企業(yè)也可以利用專利技術(shù)的實施,助力成本領先戰(zhàn)略的實施。

  1.積極申請專利

  智能卡封裝企業(yè)屬于加工企業(yè),產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工都由工人操作,因此企業(yè)應當注重培養(yǎng)生產(chǎn)工人的專利意識。在實際生產(chǎn)過程中,出現(xiàn)問題,解決問題是常常發(fā)生的。企業(yè)應重視這些問題的解決方案及相關技術(shù),將其進行及時收集和整理,必要的將其申請專利或?qū)⑵湟约夹g(shù)秘密保留起來,日積月累,企業(yè)的技術(shù)實力會越來越強。

  智能卡封裝企業(yè)應建立一種專利挖掘、申請的機制,具體建議如下:

  在機構(gòu)上,應當設立由高層直接負責和領導的專利管理機構(gòu);其次,應當根據(jù)企業(yè)情況設置兼職人員,其人員主要來自企業(yè)內(nèi)部的各個部門,如工程技術(shù)部門、銷售部門、生產(chǎn)部門、質(zhì)檢部門;

  在制度上,企業(yè)應當建立起健全的制度,包括專利申請制度、專利管理制度,專利獎勵和懲罰制度。

  2. 鼓勵員工發(fā)掘?qū)@?/p>

  企業(yè)應大力鼓勵員工搞技術(shù)創(chuàng)新和專利挖掘,提高其積極性。

  物質(zhì)獎勵:獎勵那些凡事成功申請專利、獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局授權(quán)的員工,給予他們的物質(zhì)獎勵價值不應當?shù)陀趪易钚碌摹秾@麑嵤┘殑t》中規(guī)定的職務發(fā)明獎勵金額;

  精神獎勵:應對獲獎技術(shù)人員進行精神方面的表彰和鼓勵。如在企業(yè)的宣傳欄中進行公開獎勵和鼓勵;通過宣傳,也對其他技術(shù)人員和員工起到了調(diào)動作用,使他們以一種積極、向上、活潑的心態(tài)來工作。

  發(fā)展機會獎勵:職位的升遷或工資的上調(diào)。企業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新、發(fā)掘?qū)@泄诘膯T工應當給予職位上的升遷或底薪的增加。

  3. 努力學習、消化并吸收現(xiàn)有專利技術(shù)

  企業(yè)可通過國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站、行業(yè)內(nèi)雜志、行業(yè)內(nèi)網(wǎng)站等渠道,獲取相關技術(shù)信息。對相關技術(shù)要認真學習和研究,特別是國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站,免費公開所有的智能卡相關專利文件,是一座巨大的知識寶庫;企業(yè)應學會利用這些資源,當企業(yè)在實際生產(chǎn)過程中遇到技術(shù)難題,可以到這些網(wǎng)站檢索并學習相關技術(shù),可為企業(yè)節(jié)省大量的寶貴時間,保證企業(yè)的正常生產(chǎn)。

  站在巨人的肩上才能看的更遠,學習別人的技術(shù),在其之上消化吸收在創(chuàng)新,比原始創(chuàng)新來的快,成本更低。

  4.開發(fā)周邊專利

  企業(yè)的專利建設工作中,還應當注重開發(fā)周邊專利技術(shù)。重點開發(fā)企業(yè)主打產(chǎn)品的專利技術(shù)。企業(yè)的主打產(chǎn)品,其相關的生產(chǎn)技術(shù)、工藝工序,檢測手段和技術(shù)等,企業(yè)最熟悉,企業(yè)可以從最熟悉的方面入手,發(fā)掘?qū)@?。重點研究現(xiàn)有的,即將過期的相關專利技術(shù),這個技術(shù)可以是競爭對手的,也可以是企業(yè)自身的。

  5. 搭建專利墻

  專利墻是一種防御性競爭戰(zhàn)略。是指企業(yè)在某一領域、行業(yè)、一種應用或一種產(chǎn)品上,大量開發(fā)相關的技術(shù),部署相關的專利,技術(shù)涵蓋廣,專利數(shù)量多,形成一堵“墻”,將競爭對手嚴嚴實實的堵在墻外,始終牢牢把控相關的業(yè)務。智能卡企業(yè)也應當搭建自己企業(yè)的專利墻,通過法律手段來保護自己的市場份額。

  6.利用現(xiàn)有專利研判競爭對手發(fā)展意圖及動向

  企業(yè)如何獲取競爭對手的發(fā)展目標及動向呢?研究其專利是了解其動向和目標的最好手段之一。企業(yè)可以通過競爭對手的專利數(shù)量、專利技術(shù)內(nèi)容、專利分布情況,比較清晰的了解到競爭對手的重點產(chǎn)品和市場發(fā)展方向,得到對手的發(fā)展意圖和動向后,可以制定相應的防范措施和對策。

  六、結(jié)論

  IC卡行業(yè)是我國重點發(fā)展的領域,其關乎民生及國家經(jīng)濟的發(fā)展。自九三年我國開啟金卡工程以來至今,IC卡在我國的經(jīng)濟發(fā)展中發(fā)揮了重要的、突出的、不可替代的推動作用,其相關產(chǎn)品的軟硬件設施建設也取得了舉世矚目的成就;而國內(nèi)IC卡封裝企業(yè)對IC卡產(chǎn)品的軟硬件研發(fā)工作,也作出了積極的貢獻。面對十二五的到來,新型社???、鐵路客票實名制、地鐵票卡、物聯(lián)網(wǎng)等領域的加速發(fā)展,對我國IC卡企業(yè)的競爭力、技術(shù)等提出了更高的、更全方位的要求。

  本文根據(jù)十二五規(guī)劃綱要及相關行業(yè)的發(fā)展規(guī)劃,對我國IC卡封裝企業(yè)的發(fā)展提出了一些建議:

  第一,企業(yè)應當重視低成本戰(zhàn)略。及成本不等于技術(shù)含量低,企業(yè)可以從多方面入手,如通過技術(shù)改造、工藝技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、引進新型設備等方面入手,整體提升企業(yè)的盈利能力。

  第二,在知識產(chǎn)權(quán)方面,企業(yè)必須重視知識產(chǎn)權(quán)的作用。專利,不是一項榮譽,而是企業(yè)技術(shù)實力的體現(xiàn),更是運用法律保護自己產(chǎn)品、技術(shù)、市場的有力的武器。而我國IC卡企業(yè)對其認識不夠;

  我國的IC卡產(chǎn)業(yè),在經(jīng)歷了第二代身份證卡、電話(接觸式IC)卡等重大項目后,即將迎來新的發(fā)展機遇和春天,智能卡企業(yè)如何在新一輪的市場中占領市場,獲得訂單,使企業(yè)得到更好的發(fā)展,就要看企業(yè)如何定好位、如何規(guī)劃和合理利用好各方面的資源。

  本文只是對我國IC卡封裝企業(yè)的現(xiàn)在進行了簡單的分析,希望本文對我國IC卡企業(yè)的發(fā)展有一定的參考價值和作用。

  本文在寫作過程中,中國人民大學的杭建平老師給予了很多寶貴的建議與指導,在此衷心的感謝杭建平老師。

  參考文獻

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  2.馮小青:《企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略》,知識產(chǎn)權(quán)出版社2008年3月第三版,第 94-120頁。

  3.《2010中國一卡通百強企業(yè)之十大智能卡企業(yè)投票結(jié)果》,http://news.yktchina.com/2011-03/10551502d4224bd8a40be3aaffe0a285.html

  4.《國家知識產(chǎn)權(quán)局——專利檢索》,http://www.sipo.gov.cn/sipo2008/zljs/

  5.一卡通網(wǎng)卡市場編輯部:《未來5年IC卡市場展望》,http://www.smartcard.org.cn/date1/page10777.html